TSOP(Thin Small Outline Package)
One millimeter thick package used to house dynamic RAM chips.
TSOP(Thin Small Outline Package)
Gói dày 1 milimet được sử dụng để chứa các chip RAM động.
Published:
NEW ENTRY
-
- Các tính năng của ứng dụng thường được sử dụng? Để tạo một ứng dụng của sự lựa chọn cho nhiều người
Số có thể không ứng dụng sẽ tồn
-
- Các tính năng của ứng dụng thường được sử dụng? Để tạo một ứng dụng của sự lựa chọn cho nhiều người
Khi phát triển ứng dụng trong c
-
- Tận dụng lợi thế của ứng dụng Nếu bạn quảng cáo tạo ra! Chúng tôi giới thiệu một sáng tạo quảng cáo hiệu quả
Khi bạn tạo quảng cáo, phải đượ
-
- phát triển hội viên ứng dụng thẻ có nhiều lợi ích! Trường hợp giới thiệu?
Để cung cấp cho các điểm đến cá
-
- Và có kế hoạch hướng dẫn các doanh nghiệp ứng dụng để ứng dụng thành công! ? Giới thiệu dễ hiểu trong câu chuyện thành công
Một Mặc dù điện thoại thông min
-
最近の投稿
- Các tính năng của ứng dụng thường được sử dụng? Để tạo một ứng dụng của sự lựa chọn cho nhiều người
- Các tính năng của ứng dụng thường được sử dụng? Để tạo một ứng dụng của sự lựa chọn cho nhiều người
- Tận dụng lợi thế của ứng dụng Nếu bạn quảng cáo tạo ra! Chúng tôi giới thiệu một sáng tạo quảng cáo hiệu quả
- phát triển hội viên ứng dụng thẻ có nhiều lợi ích! Trường hợp giới thiệu?
- Và có kế hoạch hướng dẫn các doanh nghiệp ứng dụng để ứng dụng thành công! ? Giới thiệu dễ hiểu trong câu chuyện thành công
最近のコメント
アーカイブ